LED的封装工艺一般为哪些呢?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/28 06:22:00
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看是什么样的,
大功率的是:固晶 烘烤 焊线 点胶 补粉 烘烤 盖透镜 压边 注胶 烘烤 看外观 分光 包装 入库
小功率的就是省去 补粉 盖透镜 压边 就行了