大功率LED封装方法从技术上分析有哪几种?

来源：学生作业帮助网编辑：作业帮时间：2024/04/27 23:20:24

大功率LED封装方法从技术上分析有哪几种?
大功率LED封装方法从技术上分析有哪几种?

大功率LED封装方法从技术上分析有哪几种?
国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：加大尺寸法：通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量.但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果. 硅底板倒装法：首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层（超声金丝球焊点）,再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起. 陶瓷底板倒装法：先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层,然后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起.

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